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2025年11月30日，来自硬件圈的拆解信息揭示了索尼对PS5 Slim主机的一次要津性硬件迭代——型号为CFI-2116的光驱版与数字版机型，悄然完成了散热系统的全标的升级。这次时弊最值多礼贴的突破，是将底本为高阶机型预留的新式散热架组成功下放至主流Slim型号，成为今年度PlayStation硬件体系中最具重量的期间优化看成。

与老例的小修小补不同，这次升级直指主机始终使用的核肉痛点——牢固性与使用寿命。拆解数据涌现，新机型最显赫的改变是透顶甩掉了此前沿用的液态金属导热有筹算。这一时弊并非狡赖液金的导热效果，而是针对性处治其固有颓势：跟着使用时分推移，液态金属易出现老化导致导热性能衰减，更存在因重力偏移或密封失效激发的败露风险，后者可能对主板等中枢部件形成弗成逆的导电损害。新有筹算通过材质迭代从根源上隐讳了这一隐患，显赫进步了成立在高负载永劫分运行场景下的可靠性。

在散热结构的硬件联想上，CFI-2116型号相较于2023年款PS5 Slim收尾了施行性进化。通过对比拆解图可见，里面散热片的布局经过重新权略，散热鳍片的密度与导流旅途均有优化，不仅强化了热量传导与空气交换效果，更在结构联想上兼顾了暴露性与选藏便利性——以往需要专科器用才智拆解的散热模块，如今在保留密封性的前提下简化了拆装历程，为后续清洁选藏裁汰了门槛。这种联想均衡，使得新机在散热性能与使用耐用性之间找到了更优解。

更具行业真理的是这次期间下放的政策。这套经过优化的散热有筹算，领先被业内多数合计是高端Pro机型的专属配置，如今认真落地次第版Slim机型，意味着索尼运行突破高下端机型的期间壁垒。实测数据涌现，CFI-2116型号在运行《赛博一又克2077》等3A高负载游戏时，主板中枢区域温度较旧款Slim裁汰约8℃，温度波动幅度舍弃在±2℃以内，远超历代PS5机型的进展，也因此被中枢玩家群体称为“史上最牢固的PS5”。

散热系统的改造，也让千里寂已久的PS5摆放面容争议再度升温。在液态金属时期，“竖放是否导致漏液”“横放是否影响散热”的商议从未停歇，致使有维修案例涌现竖放主机因液金偏移出现过热关机问题。如今CFI-2116型号透顶处治了液金隐患，但横放与竖放对散热效果的施行影响仍激发体恤——有玩家实测横放时底部散热口更易形成空气分解，而竖放则能纯粹桌面空间，两种面容的适配场景互异也曾存在。

关于世俗用户而言，这次升级最成功的价值在于裁汰了使用门槛：无需再为摆放面容纠结，也毋庸担忧始终使用后的散热衰减问题。而从行业视角看，索尼将高端散热期间下放的看成，既回答了玩家对成立牢固性的中枢诉求，也为游戏主机的硬件迭代提供了“问题导向型升级”的新范式。

不妨聊聊你的使用体验：你手中的PS5一成功收横放如故竖放款式？是否曾碰到过散热有关的困扰？云开体育